新華社華盛頓1月22日電（記者 周舟）電子產(chǎn)品通常使用風(fēng)扇來降溫，但這種方法噪音大、耗能多且不適用于手機(jī)等小型電子產(chǎn)品。中國(guó)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出一種電子產(chǎn)品的散熱涂層，能像出汗一樣實(shí)現(xiàn)散熱。

金屬有機(jī)框架材料是近年來十分熱門的一種新型多孔材料，在催化、儲(chǔ)能和分離等方面都有很大的應(yīng)用價(jià)值。上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院王如竹教授團(tuán)隊(duì)22日在美國(guó)《焦耳》雜志上發(fā)表研究說，他們受哺乳動(dòng)物出汗機(jī)制啟發(fā)，找到一種名為MIL-101(Cr)的金屬有機(jī)框架材料。這種材料可以儲(chǔ)存大量水，在受熱時(shí)釋放水蒸氣從而帶走熱量。

在一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)中，研究團(tuán)隊(duì)給3塊16平方厘米的鋁片分別涂上厚198微米、313微米和516微米的這種材料，并對(duì)其加熱。結(jié)果顯示，未涂材料的鋁片在5.2分鐘后加熱到60攝氏度，涂層最薄的鋁片11.7分鐘后加熱到相同溫度，涂層最厚的鋁片則需要19.35分鐘。

王如竹說，這種材料在離開熱源后可迅速再次吸收水分，就像哺乳動(dòng)物一樣補(bǔ)充水分準(zhǔn)備再次出汗。

研究團(tuán)隊(duì)還對(duì)一個(gè)微型計(jì)算設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，與未涂MIL-101(Cr)的散熱器相比，計(jì)算設(shè)備高負(fù)荷工作15分鐘后，涂有這種材料的散熱器使設(shè)備芯片溫度降低了7攝氏度。

研究人員指出，實(shí)驗(yàn)中使用的材料不足0.3克，但要實(shí)現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用的最大挑戰(zhàn)仍是成本問題。研究人員呼吁加強(qiáng)相關(guān)研究，降低金屬有機(jī)框架材料的成本。