為貫徹落實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)政策，規(guī)范和指導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)工作，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和競(jìng)爭(zhēng)力，日前，國(guó)家發(fā)展改革委、信息產(chǎn)業(yè)部根據(jù)《財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家發(fā)展改革委關(guān)于印發(fā)〈集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法〉的通知》（財(cái)建〔2005〕132號(hào)）聯(lián)合制定了《2006年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南》，并印發(fā)各省、自治區(qū)、直轄市及計(jì)劃單列市發(fā)展改革委、信息產(chǎn)業(yè)主管部門。
該《指南》系根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，按照重點(diǎn)突出、全面兼顧原則制定，主要包括三大方面內(nèi)容：
一是芯片設(shè)計(jì)。主要有：
（一）通用和嵌入式CPU/DSP芯片研發(fā)
（二）計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)用芯片研發(fā)
（三）無(wú)線網(wǎng)絡(luò)核心芯片研發(fā)
（四）通信用核心芯片研發(fā)
（五）數(shù)字音視頻核心芯片研發(fā)
（六）智能卡、電子標(biāo)簽芯片研發(fā)
（七）信息安全核心芯片研發(fā)
（八）節(jié)能、環(huán)保用芯片研發(fā)
（九）工業(yè)控制、汽車電子及醫(yī)療電子專用芯片研發(fā)
（十）集成電路EDA工具研發(fā)
（十一）集成電路IP核研發(fā)及IP庫(kù)建設(shè)
（十二）集成電路IP核評(píng)測(cè)、驗(yàn)證及標(biāo)準(zhǔn)研究
二是芯片制造。主要有：
（一）集成電路制造關(guān)鍵工藝及工藝模塊研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
（二）8--12英寸單晶及硅片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
（三）集成電路用多晶硅制備技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化
（四）集成電路關(guān)鍵新材料研發(fā)及實(shí)用化
（五）關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)研發(fā)
三是封裝和測(cè)試。主要有：
（一）先進(jìn)封裝技術(shù)及設(shè)備研發(fā)
（二）先進(jìn)測(cè)試技術(shù)及設(shè)備研發(fā)
（三）新型封裝用材料研發(fā)
