新華社香港５月１１日（記者蘇曉）記者１１日從香港科技園公司獲悉，香港科技園公司已與天津新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)簽署科技合作備忘錄，雙方將加強和推進兩地在集成電路設(shè)計、光電子、材料測試、無線通訊和生物醫(yī)藥等高科技領(lǐng)域的合作和交流。
根據(jù)備忘錄，天津高新區(qū)將與香港科技園建立緊密合作關(guān)系，充分利用香港科技園在集成電路設(shè)計、材料測試、光電子、無線通訊和生物醫(yī)藥等設(shè)備和資源方面的優(yōu)勢，以及雙方在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的互補，推動天津高新區(qū)的項目共享園區(qū)資源。同時，雙方將建立以集成電路設(shè)計為主的人才教育、專業(yè)培訓(xùn)和技術(shù)交流的機制和渠道。在推動企業(yè)之間的合作方面，雙方將共同申請和承擔(dān)國家及津港兩地的科技項目。
香港科技園行政總裁鄭德年表示，將積極為內(nèi)地和香港的高科技企業(yè)提供高增值服務(wù)，促使香港成為區(qū)內(nèi)的創(chuàng)新科技樞紐。天津高新區(qū)管委主任龐金華表示，憑借雙方在技術(shù)設(shè)備、人才和產(chǎn)業(yè)上的互補優(yōu)勢，將有助提升津港科技企業(yè)的素質(zhì)，增強其在國際市場上的競爭力。（完）
